Deja noile procesoare Snapdragon 8 Gen 4 și Dimensity 9400, bazate pe noul proces de fabricație pe 3nm de la TSMC (N3E), sunt așteptate la prețuri mai mari față de generațiile anterioare, dar cu cât avansăm în acest domeniu, cu atât prețurile vor continua să crească, conform Ming-Chi Kuo, analist de afaceri de la TF International. Acesta spune că anul viitor, Apple va adopta generația a treia de procesoare pe 3nm, N3P, iar odată cu trecerea la 2nm, prețurile pentru procesoare vor crește cu aproximativ 50%.
Trecerea de la 3nm la 2nm va aduce un preț mai mare cu 50%
Kuo, specializat în activitățile companiei Apple, spune că anul viitor, seria iPhone 17 va beneficia de un nou proces de fabricație pe 3nm, și mai mult îmbunătățit. Prețurile nu cresc foarte mult între aceste generații pe proces de aceeași dimensiune. TSMC cere companiilor cam 20.000 de dolari per wafer de cipuri pe 3nm, care poate rezulta în 300-400 de unități funcționale.
Primele procesoare pe proces de fabricație de 2nm sunt așteptate în 2026, iar prețul pentru acestea în cadrul fabricilor TSMC ar fi setat la 30.000 de dolari americani. Astfel, doar procesorul din seria iPhone 18 ar putea fi cu 50% mai scump, iar dacă și alte companii vor adopta acest proces de fabricație, se vor lovi de prețuri la fel de mari.
În comparație, prețul unui wafer pe 4 sau 5nm la TSMC era de 15.000 de dolari americani în urmă cu doar câțiva ani, deci noile procesoare pe 2nm vor costa dublu față de acelea. Mai mult, în 2014, în urmă cu doar 10 ani, procesoarele pe 28nm, folosite pe toate telefoanele de top ale momentului respectiv, costau 3.000 de dolari per wafer.
Apple ar fi cumpărat deja exclusivitate pentru prima generație de procesoare pe 2nm
Se pare însă că noile costuri ar fi justificate de complexitatea proceselor de fabricație, cât și de costurile fabricilor necesare pentru a dezvolta astfel de procesoare. Pentru a construi de la zero o astfel de fabrică, o companie ar putea investi până la 28 miliarde de dolari, pentru o producție de 500.000 de wafer-e lunar. Noutatea procesului de fabricație pe 2nm va fi tehnologia GAA (Gate-all-around), care va înlocui procesul FinFET din prezent. Îmbunătățirile așteptate față de 3nm sunt de 10-15% mai multă performanță și 25-30% îmbunătățire la nivelul eficienței energetice. De asemenea, alimentarea cu energie va permite folosirea unor conexiuni mai scurte decât până acum.
Se pare că Apple va avea exclusivitate în 2026 pentru producția de 2nm de la TSMC, toată fiind deja rezervată pentru dezvoltarea procesoarelor A20 Pro.
