Probabil una dintre cele mai mari probleme care încă nu au fost rezolvate în domeniul dispozitivelor portabile este răcirea. Vedem în fiecare an cum procesoarele de top de smartphone-uri reușesc să susțină performanța înaltă decât pentru câteva minute, iar soluțiile precum camere de vapori pasive se dovedesc a fi ineficiente sau nu de ajuns pentru a ține în frâu temperaturile ridicate în utilizare. xMEMS, un producător de cipuri, difuzoare și alte componente integrate crede însă că are soluția: XMC-2400, o nouă metodă de răcire activă cu ultrasunete, aplicată direct pe procesor.
xMEMS XMC-2400 se instalează direct pe procesor pentru a asigura răcire activă
xMEMS este o companie cunoscută drept furnizor de componente integrate, iar XMC-2400 este rezultatul cercetării companiei în domeniul difuzoarelor audio. Folosind ultrasunete, acest dispozitiv de răcire poate să miște 39cc de aer pe secundă cu presiune de 1.000 Pa. Sistemul folosește valve microscopice pentru a permite aerului cald să iasă la o frecvență de câteva mii de deschideri pe secundă. Datorită acestui sistem, „cooler-ul” este și rezistent la apă și praf la standardul IP58.
Având în vedere cât de mic este acest sistem de răcire, cu dimensiuni de 9,26 x 7,6 x 1,08 mm, acesta poate fi instalat în majoritatea smartphone-urilor moderne direct deasupra procesorului. Există variante cu ventilație în partea de sus sau pe laterale, oferind producătorilor mai multe opțiuni în configurarea și amplasamentul intern al componentelor. Este important de menționat însă că acest sistem consumă puțin curent: 30mW, deci ar putea afecta autonomia dispozitivelor în care este instalat.
Noul XMC-2400 va fi disponibil din 2025 către producătorii de dispozitive mobile, iar xMEMS spune că acest sistem de răcire va putea fi adaptat atât la smartphone-uri, cât și la tablete, dispozitive VR, laptop-uri sau dispozitive de gaming handheld. Nu este clar însă ce alte modificări sunt necesare în design-ul dispozitivelor pentru a găzdui un astfel de sistem de răcire. Aerul cald are nevoie de căi de ventilare pentru a ieși, iar aerul rece trebuie să vină de undeva. Astfel, cel mai probabil, vom avea de a face cu telefoane cu găuri de aer dacă xMEMS XMC-2400 va fi adoptat de producători.
Aceasta nu este singura tehnologie de acest gen prezentată în ultimii câțiva ani. O companie numită Frore Systems, a dezvăluit anul trecut AirJet, care putea fi folosită pentru a răci computere de mici dimensiuni. În afară de Zotac, partenerul care a demonstrat acestă tehnologie într-un PC compact, nu am văzut alte implementări ale sistemului AirJet.
