MediaTek nu a ajuns cel mai mare producător de procesoare din lume livrând produse slabe, ci unele extrem de competitive, în special în ultimii câțiva ani, de când a pornit seria de produse Dimensity. Se pare că producătorul taiwanez nu se oprește aici, și dorește să demonstreze că este un adevărat lider în această industrie. Conform leaker-ului Digital Chat Station, următorul procesor mid-range MediaTek Dimensity 8400, ar putea fi mai performant decât flagship-ul Snapdragon 8 Gen 3 de la Qualcomm.
Performanța „de flagship” devine accesibilă mai repede decât în trecut
Digital Chat Station este un leaker cunoscut pe rețeaua de socializare Weibo din China și, de obicei, oferă informații reale despre produse încă nelansate, fie că acestea sunt componente sau chiar smartphone-uri. Acesta susține că, în testele de până acum, noul chipset Dimensity 8400 de la MediaTek obține între 1.700.000 și 1.800.000 puncte în testele AnTuTu, ceea ce îl pune cu mult înaintea variantei Snapdragon 8s Gen 3, cu care va concura, și cam pe același nivel de performanță cu Snapdragon 8 Gen 3, actualul flagship de la Qualcomm.
Diferența va fi însă faptul că Dimensity 8400 va fi integrat în smartphone-uri mai ieftine decât cele care folosesc procesoarele high-end, ceea ce înseamnă că un nivel ridicat de performanță va fi disponibil chiar și celor cu bugete mai mici.
![](https://www.connect.ro/wp-content/uploads/2024/07/Digital-Chat-Station-Dimensity-8400.jpg)
Vorbim aici însă despre performanță brută în procesare „tradițională” și gaming, pe CPU și GPU, însă nu știm care sunt specificațiile interne ale acestui procesor. Nu știm cât de bine se va descurca în procesare AI, un domeniu încă destul de nou pentru piața de smartphone-uri și care devine din ce în ce mai important, atât în zona high-end, cât și în categoria mid-range.
Desigur, până când acest nou procesor va ajunge pe piață, probabil că vom afla noi detalii și despre flagship-ul Dimensity 9400, care va concura de la egal la egal cu Snapdragon 8 Gen 4 de la Qualcomm. Aceste modele sunt așteptate în toamnă, iar primele modele de smartphone-uri high-end care le vor integra ar putea debuta înainte de sfârșitul anului în China, urmând să ajungă și în vest în primele luni din 2025.