Honor a anunțat oficial noul său flagship pliabil Magic V3, la doar câteva zile de la debutul modelului concurent de la Samsung, Galaxy Z Fold6. Noul dispozitiv de la Honor integrează upgrade-uri importante față de versiunea anterioara, aduce hardware-ul la zi și este chiar mai subțire și mai ușor decât V2-ul de anul trecut (review), care era cel mai subțire pliabil din piață.
Magic V3 de la Honor este la fel de subțire și greu precum un flagship „tradițional”
Honor Magic V3 măsoară doar 9,2mm în grosime atunci când este închis și are o greutate de 226 de grame. Este în ton cu telefoanele flagship tradiționale, însă, față de acelea, integrează o baterie chiar mai mare și două ecrane.
Ecranul exterior măsoară 6,43” în diagonală, cu o rezoluție Full HD+ (2.376 x 1.060), pe format 20:9, în timp ce ecranul pliabil interior are diagonală de 7,92” și rezoluție 2.344 x 2.156, cu un raport de aspect aproape pătrat: 9,78:9. Honor se laudă cu luminozitate maximă în HDR de 5.000 nits pe ambele ecrane ecran, și de 1.800 nits în SDR. Producătorul chinez spune că ambele ecrane sunt rezistente la șocuri mecanice
![](https://www.connect.ro/wp-content/uploads/2024/07/Honor-Magic-V3-black-back-900x570.jpg)
![](https://www.connect.ro/wp-content/uploads/2024/07/Honor-Magic-V3-inner-screen-open-900x570.jpg)
![](https://www.connect.ro/wp-content/uploads/2024/07/Honor-Magic-V3-black-back-open-900x570.jpg)
![](https://www.connect.ro/wp-content/uploads/2024/07/Honor-Magic-V3-inner-screen-900x570.jpg)
Construcția telefonului a primit îmbunătățiri majore. Balamaua este acum mai subțire, la 2,84mm și permite 500.000 de plieri în timp. De asemenea, întregul telefon este acum rezistent la apă la standardul IPX8, deci poate fi scufundat la 2,5m dar nu este rezistent la praf. Magic V2 nu avea deloc rezistență la apă.
De asemenea, V2 nu avea nici încărcare wireless, dar acum, Magic V3 integrează și un astfel de modul cu putere la 50W. Bateria de 5.150 mAh se încarcă pe fir la 66W pe acest model, și este semnificativ mai mare decât bateriile de pe pliabilele concurente.
![](https://www.connect.ro/wp-content/uploads/2024/07/Honor-Magic-V3-slim-900x570.jpg)
Hardware-ul a fost adus la zi
La nivel de configurație hardware vorbim despre Snapdragon 8 Gen 3, cel mai performant chipset pentru telefoane cu Android al momentului, alături de 12 sau 16 GB memorie RAM și 256, 512 GB sau 1 TB stocare.
Sistemul de camere este de asemenea îmbunătățit, cu o cameră principală de 50 megapixeli f/1.6, un ultrawide de 40 megapixeli f/2.2 și un zoom periscopic 3.5x de 50 megapixeli f/3.0. Camerele frontale au ambele câte 20 de megapixeli.
Telefonul este momentan anunțat pentru piața din China și pornește de la un preț de 8.999 yuan (aprox. 1.139 eur) pentru varianta de bază cu configurație 12 + 256 GB. Modelul de top costă 10.999 yuan (1.392 euro) pentru 16 GB RAM și 1 TB stocare. Atunci când va ajunge în Europa, aceste prețuri vor crește semnificativ.